首先，AMD將繼續其平臺化策略，繼Spider平臺問世之後，公司還將在08年相繼推出代號為Leo和Leo refresh的各種平臺產品。
高端產品方面，與當前的Spider平臺採用四核Phenom相比，Leo和其後的Refresh平臺將會採用四核和三核處理器。與當前65nm的 Phenom相比，Leo平臺處理器將採用45nm工藝，同時將強化AMD-V虛擬化技術。而Leo refresh平臺將演進到AM3封裝技術，其對應的是RD8xx+SB800的組合晶片組。
在GPU方面，繼Radeon HD 3800之後並不是R700晶片，名為R6xxTM的晶片將成為R600到R700之間的過渡產品，而號稱多內核技術的R700晶片2009年才會和我們見面。
在消費級別的主流平臺方面，Cartwheel和Cartwheel Refresh平臺則是未來的趨勢。橫跨08-09年的Cartwheel平臺仍將採用65nm的Toliman和Kuma處理器，有四核，三核和雙核多 種產品；Cartwheel Refresh的處理器核心則是45nm的Propus,Heka和Regor，它們將基於45nm工藝，同時開始支援DDR3記憶體。晶片組方面， Cartwheel對應的是RS780整合晶片組。
Cartwheel的GPU引人注目，它可選R6xx混合圖形晶片，Cartwheel Refresh則是R7xx混合圖形晶片，實際上這個混合圖形晶片與此前Nvidia的混合SLI技術有些類似，將獨立核心和整合核心混合使用，從而提高 系統性能。根據AMD資深副總裁Rick Bergman說，通過與低端獨立顯卡混合使用，ATi的混合圖形技術最多有50%的性能提高。而該混合圖形技術支援包括3450/3470在內的 3000系列顯卡，甚至包括2000系列的2400顯卡。
在分析會上AMD不免談到最近四核處理器遇到的問題，AMD產品部門副總裁Mario Rivas表示，Barcelona為該公司設計最複雜的x86處理器，也因此遇到許多出乎意料的難題，但AMD將竭力按新的供貨計畫按時提供產品。
展望2008年，AMD表示將努力扭虧為盈，同時AMD產品部門副總裁Mario Rivas提出了5項要達成的目標。
首先，AMD將按新計畫提供四核產品；
第二，嚴格執行產品路線圖；
第三，推動平臺價值的提升和產品線的豐富；
第四，增加市場佔有率以及平均售價（ASP），以提高邊際效益；
最後，優化供應鏈以及供貨能力。
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